近日，专注于电子设计自动化（EDA）领域的创新企业芯华章宣布完成近亿元Pre-A轮融资。本轮融资由多家知名投资机构联合领投，将主要用于加强其EDA智能工业软件级系统的研发投入，推动国产高端芯片设计工具的技术突破与产业化进程。
芯华章致力于开发具有自主知识产权的EDA软件，涵盖芯片设计、验证和仿真等关键环节。其核心产品聚焦于智能化的工业级系统，通过引入人工智能和云计算技术，旨在提升芯片设计的效率与可靠性，满足日益复杂的半导体行业需求。此次融资不仅为芯华章提供了充足的资金支持，还彰显了市场对国产EDA工具前景的信心。
随着全球芯片产业链竞争加剧，EDA作为芯片设计的基石，其自主可控性愈发重要。芯华章团队表示，将利用本轮融资加速软件研发，优化产品性能，并扩大人才招聘，以应对国际技术壁垒。未来，芯华章计划与国内外芯片企业合作，共同打造高效、安全的EDA解决方案，助力中国半导体产业实现高质量发展。
